Product laser
兼容性好,同時支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質
可根據需求在基板上實現圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態工藝
優異的深孔特性,最大深徑比達到100:1,最小孔徑≤5μm
良好的孔質量,側壁光滑、無裂痕、無批鋒
優異的產能
良好的定位及重復精度
支持G6代OLED TFT基板
兼容性好,支持OLED制程中所有膜層材料修復(P-Si/Mo/Ti /Al/ITO/Ag等)
選配靈活,可根據客戶制程技術任意配置
修復成功率≥99.9%
精密的光路控制系統,高精度對位及定位精度
對接CIM系統,智能化/閉環反饋
智能化高,集視覺壞點識別、去除、修復、復檢功能一體
可根據不同條件(芯片/錫膏類別)對焊接參數自動補償
基板兼容玻璃,印制線路板,柔性電路板, 覆蓋8~30寸,可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸
高貼裝精度,低偏移角度
返修成功率>95%,芯片返修推力≥400g(0922產品)