Mini LED激光修復設備
- 產(chǎn)品簡介
- 運用視覺系統(tǒng)識別并捕捉Mini LED產(chǎn)品的壞點,通過激光技術對壞點進行剔除并修復,實現(xiàn)產(chǎn)品良率提升。
- 產(chǎn)品特點
智能化高,集視覺壞點識別、去除、修復、復檢功能一體
可根據(jù)不同條件(芯片/錫膏類別)對焊接參數(shù)自動補償
基板兼容玻璃,印制線路板,柔性電路板, 覆蓋8~30寸,可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸
高貼裝精度,低偏移角度
返修成功率>95%,芯片返修推力≥400g(0922產(chǎn)品)
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