Product laser
產(chǎn)品中心
非接觸式焊接，組件隱裂風(fēng)險(xiǎn)小
焊接一致性好，拉力均勻，降低虛焊概率
激光局部點(diǎn)焊接，無電池彎曲現(xiàn)象，降低碎片率
焊接溫度低，無光衰減，組件效率損失小
工藝流程簡化，占地小，綜合使用成本低
產(chǎn)品搬運(yùn)過程少，損傷風(fēng)險(xiǎn)小，薄片生產(chǎn)更優(yōu)
滿足不同主柵生產(chǎn)，滿足不同規(guī)格電池片靈活切換
| 適用硅片尺寸 | 182-230mm |
| 適用硅片厚度 | 100-180μm |
| 組件版型 | 兼容54/60/72/78 |
| 主柵線數(shù)量 | 5-25BB |
| 單線體CT | ≤50s |
